金融界2024年11月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海睿昇半导体科技有限公司请求一项名为“一种限位工装”的专利，公开号CN 119017291 A，请求日期为2024年8月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种限位工装，其归于半导体零件制作范畴，包含支撑主体。支撑主体包含榜首装置区域、第二装置区域和过渡区域，过渡区域设置于榜首装置区域和第二装置区域之间，榜首装置区域上设置有多个榜首定位槽，第二装置区域上设置有两个第二定位槽，榜首定位槽和第二定位槽沿支撑主体的厚度方向向下洼陷，榜首定位槽连通过渡区域，第二定位槽的一端连通过渡区域第二定位槽的另一端连通外界定位部分可以卡接于榜首定位槽内，主体部分可以搭载于过渡区域上，两个尾部可以别离卡接于第二定位槽内，尾部的端部凸出于第二定位槽的另一端而置于外界。有很大成效防止了二次装夹带来的承载晶圆面平面度超差问题，保证了产品的高质量和功能。