据每刻深思（MakeSens）智能科技创始人邹天琦介绍，MKS2206采用自主创新架构设计。该芯片能够在复杂的识别任务中以低功耗、高精度、高性能和高稳定性脱颖而出，因此在AR/VR/MR以及智能座舱等复杂人机感知和交互场景中广泛部署。

  i2CDM将生产服务器整机和应用数据备份到目标虚拟平台，根据备份策略保留多个快照点，需要恢复时在目标平台内从快照克隆出多个副本供数据使用，副本几乎不占用存储空间，实现在不影响生产中心运作的情况下进行容灾演练、开发测试

  “这是因为制造是我们的弱项。”由于制造能力不够，使得中国集成电路产业在发展当中遇到很多困难和瓶颈，但这并不能说明以产品为中心是错的。魏少军认为，最终的原因是在产业高质量发展过程中，无论是中国大陆，还是中国台湾都经历了一个非常艰苦的过程——就是给人家打工。

  建立车间内部相互连通网络架构，实现设计、工艺、制造、检验、物流等制作的完整过程各环节之间，以及与制造执行系统（MES）和企业资源计划系统（ERP）的高效协同与集成，建立全生命周期产品信息统一平台。

  面对锂电设备产业日趋激烈的竞争形势，产能、资本密集度逐步扩大，嘉拓智能紧跟市场需求，稳定自身步伐，在保障产品质量、保证快速和规模交付能力的同时，不断加大研发投入，并在产品布局上与时俱进、推陈出新，契合新的市场变化。

  ARIS-MR3.0具有适配海上极端环境的优异性能，同时具有精度高、反应灵活、安全可靠、全天候的优点，其适配的智能系统能对海上升压站内设备做智能识别，结合智能化检测装置以及智能分析软件

  其中最小的是 “Core” 版（17 MB），只提供命令行界面和一些工具，没有一点图形桌面环境。其次是 TinyCore（23 MB），它包括基本系统和图形桌面环境的 GUI 扩展。

  目前，用来制造具有复杂形状的纳米级物体的最精确的3D打印技术可能是双光子光刻。这种方法依赖于液态树脂，只有当它们同时吸收两个光子而不是一个光子时，它们才会固化。这使得能够精确制造具有体素（相当于像素的3D）的物体，尺寸只有几十纳米。

  来源：芯智讯，特别鸣谢 编辑：感知芯视界 5月12日，OPPO宣布全面终止旗下芯片设计企业哲库科技（ZEKU）的业务，这也引发了业内的巨大震动。对于为何突然丝毫没有征兆的解散哲库科技的原因，外界也是众说纷纭。 OPPO官方给出的解散哲库的原因是“全球经济、手机市场的不确定性”。 哲库CEO刘君在最后一次全员大会上也表示：“全球的经济和手机行业现在极其不乐观，公司的整个营收远达不到预期。所以在这样的情况下，芯片这样一个巨大的投资将是公

  传统的摄像头或相机中的硅基CMOS图像传感器可吸收光线但不区分颜色。外部滤波器可以将红色、绿色和蓝色分开，但滤波器只允许一种颜色到达光传感器的每个部分，浪费了2/3的入射光。

  西门子智能eNose冰箱的功能核心，在于食物气味检测。其中搭载的传感器就是BoschSensortec集成了人工智能的四合一气体传感器BME688，可以测量气体、湿度、温度和气压参数。

  就微型探针而言，已经研究了避免误差的自动定位技术。量化并控制倾斜误差，对于利用微悬臂梁优化自动化探针测试至关重要。然而，后者的研究还没有考量潜在的微型MEMS探针的机械柔韧性。微悬臂梁可用来制造各种微型电气探针，包括射频探针。

  PSG全球生物制药销售总监Michael Franco表示：“新款改进的BioProTT FlowSU系统和SumoFlo科里奥利质量流量计产品确保了最大限度的介质完整性保护，这让拯救生命的生物制药、药物和治疗剂的生产商对其产品的安全性充满信心。

  2023年，中国智能手机出货量将恢复至2.8亿部以上。高端板块有望跑赢大盘，同比增长近5%。

  希科半导体的外延片产品大多数都用在制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅（SiC）电力电子器件。公司创始核心团队拥有15年以上的规模量产经验，凭借业内最先进的高品质量产工艺和最先进的测试设备，为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延晶片。

  判断人与机器的区别，最经典的测试是图灵测试。让无关的第三人，从人与机器的对话中，能否准确区分于人与机器。如果把这一测试应于ChatGPT与人类之间，或许能够骗过第三人，把机器看作人。可见，ChatGPT在自然语言处理方面的杰出能力。

  ITDG被一些学者觉得是距离感知的线索。Stephan 和 Simone 证明，经过仔细修改 ITDG 的长度能改变人类的距离感知【1】。这是因为，如图2所示，当麦克风的位置固定时，声源的距离越远，直达声与第一此反射声之间的路径差就越小，从而 ITDG 也越小。

  在气体光学的传感技术中，经常会用到可调谐激光吸收光谱技术。但是，这种技术在氢气传感上表现不佳，原因主要在于氢气的红外吸收非常弱，这会导致检测灵敏度被拉低。而且，这种技术依赖昂贵的可调谐激光器和探测器，常常要较大尺寸的气室以便能形成谐振腔。

  汽车是半导体行业增长最快的领域之一。据预测，汽车领域内存（DRAM）与存储（NAND/ NOR）市场总值将从 2021 年的 40 亿美元增长到 2025 年的 100 亿美元 （如图 1 所示）。届时汽车销量预计将超过 9,700 万辆，平均每辆汽车会搭载 16GB 的 DRAM 与 204GB 的 NAND，较 2021 年一辆普通汽车所需的 DRAM 和 NAND 容量分别提高了 3 倍和 4 倍。

  5月16日-18日，2023中国（亦庄）智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会在北京隆重召开。